ESSENTIUM 和LEHVOSS合作开发用于增材制造的高性能材料
3D打印机制造商Essentium公司宣布,与化学和矿物材料专家LEHVOSS集团合作，开发用于增材制造的高性能材料。这些材料包括聚醚醚酮和高温尼龙(HTN)，是专门为生产级的基于挤压的3D打印工艺而设计的。它们的设计是为了满足航空航天、汽车、石油和天然气、生物医学和电子制造行业的高性能标准。
经过Essentium和LEHVOSS两年的合作研究和开发，该材料融合了他们各自的专业技术。LEHVOSS集团3D打印材料与营销总监Thomas Collet评论道：“与Essentium的合作对我们的工业客户来说是双赢的。Essentium是材料科学的前沿，我们将共同创造更广泛的3D打印材料，以满足他们对标准终端零部件的预期。
这将缩短产品上市时间，降低生产高质量零部件的成本，还将刺激增材制造新应用的创新。
Essentium用新型PEEK材料研发的托架
高速挤压技术（HSE）
HSE则是指Essentium公司专有的3D打印平台，该平台在3D打印时使用加热装置和喷嘴来调节温度，温度在20度到600度之间。2018年初推出的HSE技术，旨在解决传统FDM/FFF 3D打印设备的速度和强度问题。2019年，Essentium公司对外展示了其180-S 3D 打印机，该打印机将FlashFuse和HSE技术结合在一个系统中。
Essentium为其3D打印技术开发了一个开放的生态系统，该技术是与巴斯夫(BASF)和Materialise合作开发的，为客户在硬件、软件和材料方面提供了更大的控制权和选择权。Materialise公司席技术官Bart Van der Schueren解释说，合作是为了促进更开放的市场模式，这将为用户提供更多的控制权，更多的材料选择权，终让用户降低成本，提高产量，从而推动3D打印在工业领域的应用。
三个合作伙伴共同推动高速增材制造行业的发展。同时，Essentium和BASF也合作开发用于HSE平台的材料。此外，在2019 Formnext展览会上，Essentium为HSE平台引入了四种新的高温丝，包括PEEK、HTN、HTN- cf25和HTN- z (ESD安全)。
Essentium的高速挤压3D打印平台
研发用于工厂地板的坚固材料
LEHVOSS集团Lehmann&Voss&Co的子公司成立于1894年，初是一家位于汉堡的化学品贸易公司。LEHVOSS集团由化工行业的好几家公司组成，为不同的客户开发、生产和销售化工和矿物专业产品。公司提供两条3D打印产品线:LUVOSINT和LUVOCOM 3F，分别专注于SLS和FFF 3D打印技术。
Essentium解释说，它与LEHVOSS合作是为了优化低性能材料，而不是专门为3D打印开发的。这阻碍了增材制造的发展。因此，合作的目标是将LEHVOSS在热塑性高性能化合物方面的丰富经验与Essentium在聚合物和复合化学方面的知识结合起来，开发广泛用于工业的生产材料。
新的HTN生产线生产的刮板
因此，Essentium已经推出一系列使用LEHVOSS LUVOCOM 3F化合物研发的PEEK和HTN材料。这些材料方便印刷，具有不翘曲性能、耐热和耐化学、高机械强度，以便于为工厂生产高质量的终端部件。该材料通过了Essentium公司HSE 3D打印平台的认证，适用于机械工程、医疗技术和汽车领域。
Essentium公司的联合创始人，材料研发部主管Brandon Sweeney博士总结道：“LEHVOSS是我们真正的合作伙伴，他和我们一样热衷于应用材料科学创新，并以此来加速增材制造的规模化工业生产。我们已经看到市场对PEEK和HTN材料的强劲需求，并期待着开发新的材料，让制造商有信心从原型转向使用3D打印的全面生产。
