玻纤纱铜箔基板喊涨 相关厂股价走高

    国际铜价大涨及玻纤纱厂传出岁修，印刷电路板上游原物料、基材等铜箔、玻纤纱、玻纤布、铜箔基板同步自5月喊涨，幅度介于5%到10%。
    电子级玻纤纱、布、铜箔基板（CCL）等上市、柜厂商昨（26）日股价普遍收红，纱厂富乔工业、布厂台湾玻璃、CCL厂联茂电子涨幅相对突出。
    国际铜价去年曾飙到每公吨8,800美元，随后降到今年初的5,300美元，促使铜箔、CCL等厂反映成本及遇上印刷电路板（PCB）淡季，季价格纷松动，也影响CCL厂等季毛利率，近来铜价再上扬到近8,000美元水平，已传出CCL「龙头」厂南亚塑料工业5月喊涨，幅度5%到10%，规模小、议价能力差的PCB厂可能面临两位数的涨幅，市场传出可能5月先调涨大陆售价，6月轮到台湾。
    一家CCL厂表示，南亚带动下，台光电子材料、联茂电子、台耀科技将跟进，并是两岸同步5月调涨，估计明显带动毛利率及获利在下半年。
    CCL重要原料是铜箔及玻纤布，铜箔季曾两度降价，5、6月则将连续各调涨6%到8%，相当于恢复到去年底的高档水平；玻纤布也在上游玻纤纱厂传出岁修及涨价带动，同样水涨船高，玻纤布「龙头」厂台玻确定5月涨幅约6%、7%，建荣工业材料、德宏工业可望跟进。
    刺激布厂调高售价的动力来自玻纤纱，已传出调幅约一成，厂商表示，南亚投资的纱厂台湾必成可望在5月中旬停炉一座岁修两、三个月，虽自用为主，仍影响市场玻纤纱供应，同时拥有纱源的台玻也传出岁修，近年大陆崛起的纱厂珠海也有类似动作，影响单月供应量约800万吨。