随着AI大模型、东数西算、智算中心(AIDC)、5G-A/6G 建设全面提速，复合材料正式从 “结构件配角” 升级为算力基础设施的关键核心材料，全面覆盖高频高速基板、算力芯片热管理、数据中心机柜轻量化、5G-A/6G 基站天线罩、边缘计算终端五大核心场景，市场需求迎来爆发式放量，成为拉动复合材料产业增长的核心新引擎。
高频高速PCB基材突破 支撑224Gbps高速传输
AI服务器、高速交换机、1.6T光模块的规模化部署，对信号传输损耗提出极致要求，传统电子布已无法适配224Gbps高速传输需求，低介电玻纤布与石英布成为核心刚需材料。低介电玻纤布(LDK)介电损耗低至 0.0002-0.0004，广泛应用于 AI 服务器、5G-A 基站覆铜板，国内国际复材等企业已实现批量供货，一季度受益 AI 需求爆发，净利同比大增 412%。石英布(Q布)介电损耗低至 Df≈0.0001，是M9级高频覆铜板核心增强材料，价值为普通电子布约10倍，完美适配英伟达 Rubin 架构高端算力卡，中材科技已实现低介电石英布规模化量产，成为国内唯一全品类特种布供应商。
同时，树脂体系同步升级，从传统PPO转向 BCB/M9低介电碳氢树脂，介电常数降至2.8-3.2，信号损耗降低30%以上，单台高端AI服务器材料用量显著提升。市场端供需紧张加剧，2026年以来二代Low-Dk布价格暴涨170%，石英布现货紧缺、有价无市，高端织机交期长达 18-24个月，供需缺口贯穿全年。
高导热复材破解散热瓶颈 算力芯片散热效率提升80%
AI芯片功耗飙升至500W+，“散热天花板” 成为制约算力释放的关键难题，液冷系统搭配高导热复合材料成主流解决方案。金刚石/铜复合材料凭借600-800W/m・K的超高导热率，且热膨胀系数与硅芯片高度匹配，散热效率提升80%，已在曙光数创兆瓦级浸没液冷整机柜C8000V3.0实现规模化商用，助力芯片性能提升约10%。
该材料由中科院宁波材料所自主研发，是全球首次在算力芯片热控领域大规模应用的国产高端热控材料，已部署于郑州国家超算互联网核心节点。此外，碳纤维/铝、石墨烯/铝复材广泛应用于冷板、均热板、散热外壳，兼顾轻量化与高导热特性，完美适配高密度机柜散热需求。2026 年被业内定义为金刚石散热商业化元年，英伟达、华为均锁定该技术方案，国产高导热复材迎来规模化落地黄金期。
玻纤/碳纤复材赋能数据中心 轻量化与高阻燃双达标
智算中心单机柜功率密度攀升至500-900kW，机柜承重、散热、阻燃性能要求大幅提高，玻纤、碳纤维复合材料替代传统钢材成必然趋势。玻纤增强阻燃复合材料用于机柜框架、侧板、导流罩，可实现减重 30% 以上，同时具备高强度、UL94 V0 级阻燃特性，适配高密度堆叠与液冷环境，目前已在京津冀智算中心试点批量部署。
碳纤维复合材料则应用于高端机柜横梁、抗震支架，减重 50% 以上且刚性显著提升，抗震等级达 8 度，有效降低机房承重负荷，已落地国家超算广州中心新集群，适配超算、智算中心高端需求。
低损耗复材适配5G-A/6G基站 满足高频化建设需求
5G-A/6G基站大规模建设推进，天线高频化、集成化倒逼材料升级，低介电复合材料成为基站天线罩、外罩核心用材。低介电玻纤 / 环氧复材天线罩兼具低介电常数、高信号透波率、耐候抗老化等优势，已在5G-A基站批量应用，保障高频信号稳定传输。SMC/BMC复合材料凭借成本适中、批量成型效率高的特点，广泛用于基站外罩、散热底座、安装支架，兼顾轻量化与防腐性能，适配基站户外复杂运行环境。
碳纤维/玻纤复材助力边缘终端 兼顾轻量化与电磁屏蔽
AI 边缘计算终端(工业机器人、巡检无人机、车载计算单元)快速普及，对材料轻量化、高刚性、电磁屏蔽性能提出综合需求。碳纤维复合材料用于无人机机身 / 机臂、机器人手臂，可减重 40% 以上，同时具备高强度、抗疲劳特性，有效提升设备续航与负载能力。玻纤增强电磁屏蔽复材则应用于AI终端外壳、车载计算盒，兼顾绝缘、散热与电磁屏蔽功能，适配工业、车载等复杂电磁环境。
AI+复合材料深度融合 政策加持+企业落地双轮驱动
政策层面，2026年3月13日八部门发布 “人工智能 + 制造” 专项行动 ，明确复合材料 AI 研发发展路径。文件提出加快建设新材料大数据中心、构建复材行业专属大模型，推进树脂与纤维配方 AI 智能设计、成型工艺仿真、在线质量智能管控，重点向高频高速基板、高导热算力热管理材料等算力基建关键品类倾斜攻关。
产业应用端标杆案例先行，2025年12月25日双瑞复材（相关链接：AI 赋能数字化转型！双瑞复材引入 AIGC 平台推动复材业务智能化升级）率先引入 AIGC 智能平台，依托七二五所自有算力底座落地 “复材知识助手”系统，实现复材产品智能选型、结构设计优化与成套维修方案智能生成。通过AI深度赋能，企业复材结构设计效率提升40%、整体研发周期缩短 30%，已成功为算力机柜、基站天线罩等产品提供全套智能化解决方案，成为行业 AI 转型示范样本。
当前，AI 新基建正推动复合材料产业迎来结构性变革，高频基板、热管理、机柜轻量化、基站透波、边缘终端五大赛道同步放量，叠加AI 与复材产业深度融合政策及技术落地加持，低介电玻纤 / 石英布、M9 树脂、金刚石 / 铜、碳纤 / 玻纤结构件迎来确定性增长机遇。
2026年12月10日-12日，第13届复合材料 “新材料・新工艺・新装备” 产业化发展论坛暨2026 复合材料装备工艺及技术展览会将在山东德州天衢国际会展中心举办。展会立足德州京津冀联动的区位优势与雄厚的复材产业集群基础，聚焦算力基建前沿材料、AI 复材融合创新技术，汇聚 50 余位专家、300家企业与5000人次专业观众，打造“产、学、研、用”一体化对接平台。复材网将以本次展会为纽带，深度链接产业链上下游资源，助力企业把握产业红利，推动我国复合材料产业向高端化、智能化、国产化方向加速迈进。
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