国外电工电子行业用玻璃纤维产品及全球市场前景

    电绝缘是连续玻璃纤维早的用途之一。“E玻璃”中的E即代表electrical，原意为电绝缘玻璃。随着技术的发展，玻璃纤维又成为电子市场供应链中的关键部分。从个人计算机到手机，从汽车到人造卫星，从游戏、玩具到工业设备，都必须使用印制电路板（PCB或PWB）。用玻璃纤维纱织成的布用作PCB的骨架，为其提供必需的结构整体性、电阻和耐热性。此供应链的末端是符合用户要求的电子产品，起端就是玻璃纤维纱。

美国AGY公司

     AGY的英文全称意为“先进玻璃纱”，这意味着该公司是以玻璃纤维纱起家。现今该公司已成为知名的玻璃纤维纱和高强玻璃纤维制造商。

    AGY称其玻璃纤维纱为满足电子用途的高要求而设计，可提供高强度、尺寸稳定性和介电性能。把纱织成布，用环氧树脂浸渍，然后与铜箔一起压塑，制成PCB的基板CCL（覆铜板）。所制PCB用于个人计算机、互联网基础结构和汽车用途。

AGY电子纱的传统品种和创新品种有：

    E玻璃纱

    AGY制造多种供制多层PCB的细玻璃纤维纱。该公司研发了专用的浸润剂来提供优异的织造性能和与多种处理剂的相容性。纱的品种为：

    G150、E225、DE300纱：用以织造1625、1552、2116、2313、3070、3113等牌号玻璃布。

    D450、D900、D1800纱：用以织造1080、120、116、2313、106、108、101、104等牌号玻璃布。

这些纱的用途包括印制电路板和电绝缘用途。

    L玻璃纱

    为响应高速数字电子设备的迅速发展和由此引起的对低损耗介电材料的需求，AGY研制了Ｌ-Glass™（意为L玻璃）纱。这种纱的介电常数和损耗因素比E玻璃纱低得多，可提高信号的速度和完整性。L玻璃纱的品种为：

    D1020、D510、DE340、E225纱：用以织造类似E玻璃布品种的玻璃布，包括106、1067、1078、1080、01280、2113/2313、3313、2116布。

    S-3 HDI玻璃纤维

    AGY于2011年3月发布信息，宣布推出用于高性能PCB的S-3 HDI玻璃纤维。这是为满足PCB的高密度互连（HDI）技术要求而设计的，用来制造甚薄的高性能层压板，以应对电子器件日益微型化和功能增加的需求。

    S-3 HDI玻璃纤维的拉伸模量为82 GPa，比PCB用传统E玻璃纤维高17%，而且具有更好的刚性、显著减小的热膨胀系数和优良的尺寸稳定性。

    对集成电路封装基板来说，制造导线中心距更小的电路板和进行更高温度的无铅焊接都要求层压板与集成电路元件的热膨胀系数更加匹配。S-3 HDI玻璃纤维的热膨胀系数为3.5 ppm/℃，所制层压板的热膨胀系数为10 ppm/℃，而与之相比，传统E玻璃纤维的热膨胀系数为5.4 ppm/℃，所制层压板的热膨胀系数为15 ppm/℃（取决于所用树脂）。由此可见，S-3 HDI玻璃纤维应对了上述需求，提高了热稳定性，减少了焊缝的应力，从而提高了可靠性。

超细玻璃纤维纱

    2013年3月，AGY宣布推出两种用于PCB基板的超细玻璃纤维纱，这些纱可让PCB供应商制造更薄的层压板，用来制造更多层数和更高电路密度的PCB。

    这两种新款超细纱BC2250和BC3000与原有的超细纱C1200和BC1500加在一起，使AGY能够向高端PCB市场供应全的玻璃纤维纱产品。超细纱是玻璃纤维纱的新锐品种，它们用AGY的专有制造技术制造。作为这些独特产品中的一例，新款BC3000纱由50根4μｍ直径的单纤维构成。１kg BC3000纱的长度超过500 km。这种纱用来织造1017玻璃布。

    这些超细纱的Ｅ玻璃成分使其具有优良的电绝缘性能，并给PCB提供了热力学稳定性。

    超细纱现在一般用于智能手机，另外还被试用于其它便携式电子产品，如平板电脑。