三菱化学积极致力于环氧树脂事业的高附加价值化与用途开拓，欲透过扩大环氧树脂在基板、封装材料等半导体用途的采用比例，以强化此项事业的营收能力。在封装材料用途方面，近期已推出一款可望带来高度可靠性的低氯型环氧树脂。

 

而在用途开拓方面，则计划往环氧树脂薄膜、异种材料接着剂等下游领域的用途开发新需求。三菱化学现有环氧树脂产能为4万吨/年，三菱希望在既有的涂料、接着剂、半导体等供应领域之外，开发出自家产品的新市场，借此达到环氧树脂事业持续成长的目标。

　　
三菱化学积极开拓环氧树脂在高附加价值之半导体用途的应用，尤其是封装材料用途，致力发展成为业界标准的环氧树脂。已于日前投入市场的低氯型封装材料，其氯的含有量降低至过去的一半。环氧树脂成品中往往含有一定比例的含氯不纯物，过多的含氯不纯物会有造成回路动作不良或短路的隐患，因此在具有高可靠性需求的车载半导体等用途，对于低氯型封装材料的需求日渐扩大。

 

此外，近年来半导体接合线(Bonding Wire)已渐从金线转换为较低成本的铜、银线，而低氯型封装材料对于铜、银线也具有抑制腐蚀的效果。此外，三菱化学也积极展开高耐候性双酚A(Bisphenol A)的商业样品推广，除了涂料用途之外，今后也将拓展在电子材料、接着剂等用途的应用。

　　
另一方面，三菱化学希望打破环氧树脂用途局限于在涂料、接着剂、半导体的既有概念，因此积极推出各类用途提案，其中有进展的是环氧树脂薄膜。接着剂型的环氧树脂由于其高密着性优势，多应用于印刷电子领域。一般薄膜为了让导电性油墨紧密黏著，薄膜表面需要事先处理，而环氧树脂薄膜不需表面处理，就能呈现高密著性，因此三菱化学认为是理想的印刷电子用薄膜。目前三菱化学也已开发出环氧树脂薄膜原型，并展开客制化需求的薄膜制作，以期早日达到实绩化的目标。

 

另外在铝、铁、碳纤维複合材料等异种接合材料用途方面，三菱化学计划以环氧树脂接着薄片进行提案。利用薄片形式而非接着剂的话，将可望有助于促进制程的简单化，三菱化学以希望借此开拓出新市场。

　　
三菱化学认为将环氧树脂的热硬化性、高密着性等特性透过与其他树脂的复合化，将可望进一步拓展市场机会，因此积极展开相关开发，希望透过与其他树脂的合金化或混合，让聚酰亚胺树脂、氟树脂具备过去没有的特性，从而扩大环氧树脂的用途。