选择频道搜索
免费发布求购信息
碳纤维频道 | 玻璃纤维频道 | 树脂频道 | 玄武岩纤维频道
汉高技术针对叠层SIP推出环氧树脂铸模封装材料。据专家介绍,汉高技术公司(HenkelTechnologies)日前发布一款全新先进半导体封装材料