AGY是美国一家玻璃纤维纱和玻璃增强剂生产商，近引进了一种叫做S-3HDI玻璃纤维的产品，专门用于高性能印刷电路板。　　
　　为了满足高性能印刷电路板技术要求，特别是集成电路封装基板，S-3HDI玻璃纤维能够使PCB减少热膨胀的合作效益，增加尺寸的稳定性。AGY公司市场副总监说，“电子设备日趋小型化，因此对高性能的基板要求日益增加，为了满足这种要求，本公司决定引进S-3HDI玻璃纤维。”S-3HDI提高了韧度，优越的尺寸稳定性，比普通用于PCB的E玻璃拉伸量高了17%。