业界对环氧树脂的关注越来越集中到应用领域，据环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，环氧树脂应用新技术正在这一背景下层出不穷，推动环氧树脂制造及应用技术水平不断提升。
    近推出的低成本化的环氧树脂合金技术，将高分子合金技术引入环氧树脂的增韧中，成功地开发出了一系列高韧性的环氧树脂，提高了制品的耐疲劳和耐开裂性能，同时又使得它的力学性能和热性能不损失或损失很少。其突出特点是：采用原位增韧技术；所开发的系列增韧剂的成本低；大幅度提高环氧树脂的断裂韧性；工艺性能好。可广泛应用于电力、电子、家电、航空航天等领域。
    在电子应用方面，1.2～0.8um技术用环氧模塑料在树脂改性研究、低压力、基础配方等方面取得重大创新和突破，研制成功的3种新产品分别用于1.2um、0.8um、0.6um IC塑料封装，为开发0.5um、0.35um技术等塑封材料积累了经验，推广应用前景广阔。1M集成电路用环氧模塑料则通过提高产品的填料含量来达到提高志热系数的目的，通过对环氧树脂、酚醛树脂的优选来解决由于填料量的增加而使产品流动性下降的难题。该环氧模塑料主要用于IM集成电路及其器件的封装，具有流动性好、应力低、工艺成型性好等优点。高性能环氧灌封树脂胶已大批量用于各类电子音响设备和收录机的单、双、四声道磁头的封装上，被广泛用于各种高精密和高低压电子电器产品，还可作粘接剂，用于新型高强复合材料等众多领域。
    据悉，在环氧树脂制备工艺上，新的"一步法"工艺已经成熟。研究人员在原"一步法"的基础上进行工艺技术改造，用"一步法"生产出的环氧树脂外观达到了"二步法"水平，制成粉末涂料后的某些指标和性能大大超过"二步法"的产品，而成本和投资比"二步法"大大减少。在成本、能源、时间上也大大减少，产率却有所提高，使产品有着很强的市场竞争力。《环氧树脂在线》