大日本油墨化学工业公司（DIC）在上次研制成功了具有与弹性体和橡胶材料相同的弯曲性和柔软性的液本环氧树脂。该树脂具有良好的电绝缘性、耐热性、成型性和附着性。通过填充弹性体等柔软材料和向液体环氧树脂导入酯类官能基，可改进固化后的树脂，固化后可弯曲180度不裂损，其粘接力为通用环氧树脂的2-5倍，热收缩率近似零。该树脂可用作半导体的软性电路板、导电性粘合剂、特种涂料及复合材料等.