2006年7月20日讯：日立化成工业日前开发出了一种面向可多层印刷电路板的基材“Cute”，希望以此取代刚性及柔性底板。作为浸渍在玻璃布中的环氧树脂，采用了自主开发的低弹性率热硬化树脂，由此实现了这种新型基材。制作4层印刷电路板时的厚度约为200μm，不足刚性及柔性底板的一半。目前已向客户企业展示了试制的样品，计划2005年度内推出这项业务，量产开始时间尚未宣布。
　　Cute由如下3种材料组成：在厚度不足20μm的薄玻璃布中浸渍有低弹性率环氧树脂的基材“TC-C-100”；为提高印刷电路板强度而使用的聚酯胶片“TC-P-100”；兼作表护层及层间粘接作用的含树脂铜箔“TC-F-100”。据环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，由于比刚性及柔性底板薄且可弯曲，因此将有助于数码相机和手机等小型终端的小型化和薄型化，有关此次所开发的环氧树脂的弹性率等特性，以及可弯曲的曲率和量产价格等情况日立化成未予公布。
　　日立化成工业在此间表示，年内还将依次投产不含卤素的材料以及高耐热材料等产品，计划2008年实现约40亿日元的年销售额。该公司已在2005年6月1日～3 日，于东京BigSight国际会展中心举办的“JPCA展”上展示了Cute。