5月27日上午，深圳市锦瑞新材料股份有限公司光学复合材料关键技术研发及产业基地项目开工奠基仪式在光明区隆重举行。各级政府领导、企业合作伙伴、行业专家及各界嘉宾齐聚现场，共同见证锦瑞新材战略升级的重要时刻，开启企业高质量发展全新篇章。

    本次奠基的重点项目，深度契合深圳“十五五”产业发展规划，聚焦半导体封装材料、高性能光学复合材料的研发与产业化，是光明区完善新材料产业链、提升区域核心产业竞争力的关键布局，对深圳高端新材料产业集群提质扩容具有深远意义。

    作为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，锦瑞新材长期深耕电子专用材料制造领域，始终以技术创新为核心驱动力，凭借过硬的产品品质与研发实力，稳居消费电子材料细分领域领军地位。

    2025年，锦瑞新材光学复合材料手机盖板突破5000万片，预计未来5-10年年产量的复合增长率保持在10%以上，至2030年光学复合材料年产量可超8000万片。同时锦瑞新材不断加大新产品、新技术的研发投入，TGV、DLC、AR眼镜光栅波导等新产品将陆续推出，预计在2026-2028年可实现产业化。

    锦瑞新材董事长金烈在仪式致辞中详细介绍了项目战略布局与发展规划。本次开工的重点项目总投资4亿元，建筑面积近5万平方米，新建厂房布局玻纤材料盖板、智能组装检验等生产线，实现新产品产业化落地。

    一方面，项目将打造现代化标准化生产基地，持续扩大光学复合材料核心产能，进一步巩固企业在全球细分市场的优势地位，为3C电子、智能家居、汽车电子等领域提供高品质材料支撑，夯实企业产业根基。

    另一方面，项目将开启企业战略跃迁新征程，全力攻坚半导体先进封装材料、TGV（玻璃通孔）核心技术的研发与产业化。未来，锦瑞新材将实现从“消费电子材料领军者”向“半导体高端封装材料核心供应商”的转型升级，主动攻克关键材料领域技术难题，为破解行业“卡脖子”困境贡献企业力量。