聚杰微纤拟定增募资不超11亿元 投向高端电子布项目

    5月8日,江苏聚杰微纤科技集团股份有限公司发布向特定对象发行A股股票方案论证分析报告。

    报告显示,AI科技与高频通信技术的快速发展,带动AI服务器、高速通信网络等新基建持续推进,催生了对多层PCB、高频高速覆铜板及高性能电子布的旺盛需求,高端电子布已成为行业重要发展方向。公司作为超细复合纤维材料领域的领军企业,在纤维开纤、精密织造等工艺上达到国际领先水平,现有业务与电子布具备技术同源性与业务协同性。

    依托在上述领域积累的技术与产业优势,公司通过本次募投项目进一步扩大电子布业务规模,推动业务从超细复合纤维材料向高端产业复合材料领域延伸。

    

    通过布局电子布生产及应用场景,公司产品结构更加多元,可有效增强市场竞争力,同时抵御传统业务周期波动。本次布局精准契合AI、5G/6G等新兴产业发展趋势,紧抓国产替代关键窗口期,持续提升高端产品供给能力与盈利水平,强化技术壁垒与核心竞争力,实现战略布局与商业价值的双重跃升。

    本次向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过110,000.00万元(含本数),本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于“高端电子布建设项目”。


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