专营高密度互连环氧树脂印刷电路板(HDI-PCB)的芬兰公司Aspocomp，计划在诺基亚电信园区建立一家印刷电路板工厂。 日前，Aspocomp席执行官Maija-Liisa Friman表示，该工厂将成为印度高密度互连环氧树脂印刷电路板工厂，且其阶段的启动投资额将达1亿美元。
    Friman女士在新闻发布会上致词说，期投资额将达1亿美元，且第2阶段将继续投资1亿美元。她表示，该公司的bhoomi pooja于今日早些时间完成，由母公司和印度子公司筹集的长期贷款将为该项目提供资金。该部门计划于2007年下半年投入运营，并于2008年进入满负载运营。该Aspocomp印度工厂占地面积将达16英亩，建筑面积将达3.3万平方米。该工厂设立为“零排放”工厂，以顺应其严格的环保指导方针。工厂第1阶段将雇佣1500名员工，且第2阶段竣工时雇员数将达2700名。
    Aspocomp是重要的环氧树脂印刷电路板生产商。环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍说，至2011年，该工厂的高密度互连环氧树脂印刷电路板(HDI-PCB)的生产能力，有望达到1亿单位，其中第1阶段将生产5000万单位HDI-PCB。该公司还计划在晨奈建立研发工厂。