近日，汉高技术(Henkel Technologies)近针对汽车发动机应用的高温半导体铸模复合材料发布全新的Hysol GR725-AG材料。新产品可取代目前含有溴化阻燃剂和三氧化锑的环氧树脂铸模复合材料，后者在温度升高时会使金引线/铝焊盘之间的互连产生劣化，造成电阻大增和影响可靠性等问题。
　　Hysol GR 725-AG专为高温SO封装和工作于高温状态的表面安装分离式封装而设计，这些封装都讲求良好的电气稳定性。这种材料使用了过渡金属氧化物(美国号：6，432，540)，在高温工作寿命阻力测试中比同类产品获得佳的高温性能。目前，Hysol GR725-AG已用于连续使用温度超过200℃的功率SO封装中。
　　汉高指出，这种独特的铸模复合材料能够满足JEDEC 1级、260℃回焊温度曲线的预处理要求，并且采用的绿色(无锑/无溴/无磷)阻燃技术。Hysol GR725-AG具有良好的铸模特性、镍钯金(Ni/Pd/Au)和铜银(Cu/Ag)引线框架粘附性以及高生产力特性，非常适合当前严格的高温半导体应用。