联茂科技攻克覆铜板无铅化难关

    覆铜板材料实现无铅化一直是电子生产行业孜孜追求的目标，也是城市环保建设的必然需要。近日，联茂电子科技有限公司举办产品说明会，宣布该公司多项产品已攻克技术难关，真正实现无铅化。
    据联茂公司负责人陈先生介绍，覆铜板材料是电子行业基本的生产材料，广泛应用于手机、电脑等电子产品中。以往覆铜板材料中普遍含有铅，而铅可融入水中，容易对城市环境造成破坏，今年７月１日，欧盟就颁布了专项环保规定，要求覆铜板材料生产彻底实现无铅化，否则不能在欧盟范围内销售，这也是电子行业生产领域发展的趋势。为了在市场竞争中站稳脚跟，联茂公司早在一年前就投入到产品无铅化的研究和生产中，在公司研发人员的不懈努力下，该公司攻克了多项技术难题，抢先推出全方位解决方案，并生产出全新的无铅化覆铜板材料。目前，该产品销售势头良好，销售额增长迅猛，并被韩国三星、日本索尼等多家大型电子生产商采用。陈先生表示，由于无铅化覆铜板材料的出现，明年电子市场将进入转型期，传统含铅的覆铜板材料生产商将可能被市场淘汰，而联茂公司无疑在市场竞争中占得了先机。