陶氏环氧树脂推荐新方法解决“无铅化”问题

　　电子工业已感受到欧盟新颁布的“绿色”法规所带来的冲击，其中，新的无铅法规对的所有消费者和工业电子应用产生了实实在在的影响。
　　这些法规要求用于生产电子层压板的焊剂必须保持无铅。而且，由于要求新的无铅焊剂比原有的含铅焊剂具有更高的熔化和应用温度，目前，生产商们都在寻求可承受较高温度的新型层压板材料。
　　在竞相遵守2006年7月1日生效的新欧盟法规过程中，某些电子层压板制造商已在寻求使用热分解温度(Td)值超过350ºC的环氧树脂，而对层压板材料的其他关键性能和加工性能不予以综合考虑。因此，在现有的工艺条件下，由于脆性和较差的粘结强度而使这些生产商面临不可预见的失败。
　　“在竞相满足新的严格法规的过程中，某些树脂生产商已宣布通过把热分解温度(Td)提高到超出所需水平来提高竞争优势，”陶氏环氧产品市场经理大西英之说到。“令人遗憾的是，由于在这些热分解温度(Td)水平上使树脂失去韧性从而导致电子层压板在制造和使用过程中出现失效。我们推荐一种更加合乎逻辑和均衡的方法，既能满足法规要求同时还能保留关键性能。”