新版环氧覆铜板市场报告面世

   2005年12月21日讯：“2005年版环氧覆铜板市场竞争研究报告”于近面世。该研究报告于2005年11月完成，共161页、67000字、181张图表，新数据截止到2005年9月。装订版8000元/本，电子版(PDF格式)8500元/本。
    环氧树脂覆铜板又称覆铜环氧树脂基板，英文名称为Copper Clad Laminate，简称CCL，是制造环氧树脂印刷线路板的关键原材料，在单面环氧印刷线路板中覆铜板的成本占总成本的70%左右，多层板中覆铜板也占到40～50%。据环氧树脂行业协会介绍，2004年环氧覆铜板市场规模达到63.4亿美元，比2003年增长15.48%。在市场持续透露乐观信息的形势下，预估2005年覆铜板市场规模将有8%的成长。
    由于环氧覆铜板行业正处于黄金发展时期，而国外电子工业向我国的战略转移以及国内通信与电子产业的迅猛发展，使得国内环氧覆铜板需求一直保持强劲增长，近期价格也呈现出一波连一波的涨幅。据环氧树脂行业协会统计，2003年我国环氧覆铜板行业生产情况良好，产能、产量均比2002年有很大提高，其中玻布基、复合基产品均较上年提高30%以上。3大类产品比例构成较上年有较大变化，玻布基板所占比例上升了4.2个百分点、纸基板下降了3.5个百分点。2003年玻布基、纸基产品状况分别延续了2002年向上和向下的趋势。应该说在环氧印刷线路板需求的强大推动下，环氧覆铜板的发展正方兴未艾。2003年行业经济运行显著的特点是需求量大幅增长，产量、销量都己大大超过历史旺盛的2000年。电子元件行业协会信息中心认为：经济的复苏、电子信息产业的持续发展、欧美订单向转移等因素的共同作用是出现这种情况的主要原因。
    根据当前国内行业现状及发展分析，环氧覆铜板在近10年内将会随同的信息产业一样保持持续高速发展。在2006～2010年的“十一五”期间，的环氧覆铜板不仅产值产量将居，而且技术水平也将进入先进水平行列。该研究报告共分为6个部分：第1部分介绍了环氧覆铜板及其主要原材料的基本情况；第2部分按照、台湾、大陆顺序对关键原材料的供需情况、价格走势、市场竞争情况、供应商新动向等进行了详尽的分析，重点集中在铜箔、玻纤布产品方面；第3部分主要介绍了我国CCL的技术现状及CCL的技术发展趋势；第4部分主要介绍我国环氧覆铜板的生产情况，数据跨度从1999年到2004年，对37家主要生产企业的产量、销量、出口量、销售收入、基本概况等做了详细的剖析；第5部分主要分析了环氧覆铜板的市场竞争情况，对、台湾、大陆的市场规模、进出口情况、产品细分市场、主要厂商的市场占有率、竞争策略等进行了深入浅出的阐述；第6部分主要分析环氧覆铜板下游应用市场――环氧印刷线路板的概况。环氧树脂行业协会专家说，这样的报告结构对透彻了解环氧覆铜板及整个产业链、指导生产及投资具有较大的帮助。联系电话：010-68819499、68819426，传真：010-68834419，电子邮件：icceca@ic-ceca.org.cn，地址：北京市石景山路23号西配楼510号，邮编：100049。(本站记者    萧维)