环氧覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)是电子工业的基础材料，用于制造环氧印制线路板(PCB)，广泛用于电子计算机、通信设备、仪器仪表等电子产品。近年来，随着电子工业迅速的发展，覆铜板工业也得到相应的发展。其中环氧树脂覆铜板的发展尤其迅速。
    环氧树脂覆铜板，是以玻璃纤维布作基材，浸以环氧树脂为主体的粘结剂，经加热干燥，制成半固化状态(或称B阶状态)的粘结片，单面或双面覆上铜箔，经加热加压而成的。环氧树脂覆铜板主要产品型号较多。
    目前，在环氧树脂覆铜板生产总量中，FR-4覆铜板占80%以上。根据日本印制电路工业会(JPCA)调查预测，今后若干年，在环氧树脂覆铜板需求方面，FR-4覆铜板仍然会居位。1986年，广东生益科技股份有限公司率先从美国引进了FR-4覆铜板生产线。
    10几年来，国内的环氧树脂覆铜板工业发展很快，生产、销售规模逐年上升。据环氧树脂行业协会，近年国内环氧树脂覆铜板业已成为重要生产基地，除生益外建滔等企业也日益规模化生产。