为加快高性能碳纤维复合材料研发及产业化应用，光大同创与深圳大学共同围绕高模高强纤维、快速固化树脂、碳纤维复合材料及一体成型工艺开展系统性攻关。双方共同获批深圳市技术攻关重大专项，相关研究成果正逐步导入具身智能及消费电子领域。

碳纤维复合材料兼具轻质、高强、高模等特点，过去主要应用于航空航天、高端装备等领域。随着材料体系和成型工艺不断成熟，其应用正在加快向具身智能机器人、AI PC、折叠屏手机及VR/AR设备等终端产品延伸。

01 校企技术攻关：推动科研成果走向产业应用

依托深圳大学徐坚、朱才镇教授团队的源头创新优势以及光大同创在消费电子精密结构件领域的全流程制造能力，各方围绕高性能碳纤维复合材料的结构-功能一体化展开系统性攻关。
目前，双方已在专用快固树脂（中温低卤阻燃3-5min快速固化树脂）、碳纤维复合材料一体成型工艺等关键领域取得突破性进展，相关成果正在逐步导入终端产品中。

瞄准降本提效：开发低温快固树脂

在碳纤维复合材料制造过程中，树脂性能直接影响碳纤维的浸润效果、结构件力学性能、外观品质和生产效率。传统环氧树脂通常存在固化温度较高、成型周期较长、能耗较大等问题。部分通用快固树脂虽然反应速度较快，但又容易出现储存稳定性不足、黏度偏高、碳纤维浸润不充分等情况，难以兼顾固化效率、产品性能与规模化生产要求。针对这些产业痛点，光大同创依托与深圳大学的产学研合作，开展低温快速固化环氧树脂体系研发。相关技术同时实现了阻燃低卤、中温快速固化成型、大幅缩短生产周期，并兼顾了树脂的储存稳定性、树脂纤维复合特性、力学强度与工艺操作窗口，为终端产品轻量化及力学性能一体化升级提供了理论与材料支撑。同时光大同创研发团队进一步开发一系列树脂型号，适配公司预浸料及其复合材料应用。其常见排号包括但不限于：

上述树脂体系适配高精度预浸线，目前已实现产品端广泛应用。

02 校企前瞻合作：碳纤维技术赋能具身智能轻量化

随着具身智能机器人产业爆发，轻量化成为核心刚需——更轻的结构意味着更长的续航与更灵活的关节动作。光大同创抢先布局，将碳纤维复合材料的应用版图拓展至这一赛道。公司从研发阶段即导入FEA分析，模拟具身智能在各类场景下的受力表现，据此优化碳纤维铺层与产品造型设计，并结合AI轻量化材料研发与创新铺层仿真。在工艺层面，光大同创自研的碳纤维与金属一体成型工艺，将碳纤维主体结构与金属件深度融合，在增强稳定性的同时大幅提升耐用度并较大幅度减重，有效提升负载与续航。目前，该技术已应用于头部具身智能客户的核心部件，产品开发阶段完成客户的多轮严苛验证并实现小批量订单交付，产品性能获客户肯定。

03 全产业链布局：用“黑色黄金”深耕AI终端硬件
光大同创聚焦碳纤维复合材料在3C领域的研发与量产，构建了从材料开发、预浸料制备、固化成型、精密加工及表面涂装的全产业链能力。通过持续工艺优化与结构创新，公司的碳纤维方案在保证结构强度的同时实现高度轻薄化，产品外观质感与环保安全性可充分满足终端品牌客户要求。


笔电外壳：多项专利构建技术壁垒，引领行业创新

在笔电结构件领域，公司已积累多项核心专利。其中，电子设备壳体专利兼顾减重、强度与外观效果；夹心复合材料面板专利显著提升抗冲击性能。技术方案支持碳纤与玻纤结合、平板埋射、3D模压等多种成型工艺，可灵活适配不同设计需求。外观方面支持3K编织纹理、锻造碳纹、UV哑光涂装或金属质感涂装，兼顾轻量化与定制化外观需求。

碳纤维笔记本电脑外壳

从折叠屏手机到可穿戴，实现多品类硬件覆盖

除笔电外，碳纤维方案已应用于折叠屏手机、智能穿戴设备、鼠标等产品，公司深度参与前期设计与材料选型，与客户共同完成开发验证并顺利量产。以VR头显外壳为例，其碳纤维抗拉强度达1800MPa，强度约为普通塑胶的30倍，长期使用不易形变。同时，通过芳纶纤维与碳纤维混搭内衬结构，在保障强度模量的同时兼顾信号传输稳定性。

VR头显设备—碳纤维外壳 & 折叠屏手机—碳纤维屏下支撑片

未来，光大同创将继续发挥在消费电子、新材料研发和精密制造领域的积累，深化与产业链上下游、高校及科研机构的协同创新，加快高性能碳纤维复合材料在消费电子、具身智能、高端结构件等领域的应用拓展，持续推动科技成果从实验室走向生产线、从技术样品走向规模化产品，以新材料创新助力新质生产力发展。