在仪式上，总经理宁祥春介绍了低介电生产线技改项目筹建情况。上午9时28分，在现场人员共同见证下，熊熊燃烧的火炬点燃了池窑喷枪。董事长李志伟宣布光远新材低介电生产线技改项目点火成功。

在5G、AI人工智能浪潮下，需要重塑对“底层土壤”算力的高要求，服务器、数据中心等升级迭代均促进作为电子元器件支撑体的PCB需求提质增量，其核心材料为高频高速覆铜板，相应的Dk、Df等性能要求需在生产过程中采用电子级低介电玻璃纤维等原材料来实现。

光远新材低介电生产线技改项目就是为引领行业高质量发展，满足高频高速覆铜板市场需求而进行的产线技改升级。