在日前举行的“2004年第34届国际电子电路产业展（JPCAshow2004）”上，日本京瓷化学展示了含有环氧树脂，小厚度为4μm的柔性底板材料“超级薄柔”。此前其它公司的产品厚度小为12μm。
    目前，柔性底板主要用于硬盘及手机等产品中，但今后此类设备所需底板会要求更薄。设备厂商希望市场能够提供更薄、韧性更好的柔性底板材料。此次京瓷的产品正是为了响应这一需求。其底板之所以变薄，是因为将此前采用的聚酰亚胺改为了芳族聚酰胺。该公司表示，原材料采购自材料厂商，但没有透露材料厂商的名字。同时，这种材料无卤、无锑。已经开始样品供货。
    京瓷化学重点介绍了在玻璃布中含浸有环氧树脂的柔性材料“超级柔韧”。与此前不同，含浸树脂没有采用聚酰亚胺。该产品不仅具备与刚性底板相近的尺寸稳定性，而且弯曲性能很好。主要面向液晶面板、PDP与数码相机等。一般的柔性底板都使用粘合剂在聚酰亚胺膜上粘合铜箔。现在由于数码家电的畅销，柔性底板材料中使用的聚酰亚胺膜短缺，所以此次的产品就采用了上述办法予以解决。价格与使用聚酰亚胺的产品相同或者会便宜近20%。据环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，该底板的玻璃布也采用环氧树脂加固，通常柔性底板上使用的粘合剂不易与聚脂胶片粘合。因此，该公司在粘合剂的成分方面进行了研究开发。后决定使用环氧树脂。< 环氧树脂在线>