电子工业是近20年来发展为迅速的高新技术产业。而在很大程度上，电子工业的发展必然是以配套专用化工材料的不断更新和性能提高为基础的。

    在电子电气专用材料领域中，环氧树脂是一大类重要的基础高分子材料，具有良好的介电性能和化学稳定性，耐热性较好，对各种基材均有良好的粘接力，固化收缩率也较低。环氧树脂作为热固性材料已广泛应用于电气产品的绝缘灌注、半导体的包封、印刷线路板(PCB)的制造等技术领域，并且已成为所有热固性树脂中用量大的基体树脂，所占比例超过40%。随着电子组件向高密度化、微细模式化(fine patterns)方向发展，在组装或运行时，要求基础材料具备优异的耐热性。传统的双酚A型（或溴化双酚A型）环氧基体树脂已不能适应新工艺的技术要求。

    环氧树脂高性能化的一个重要方面就是提高其耐热性。高能环性氧基体树脂项目开发了一类具有较高Tg、低吸湿、低热膨胀的新型高性能环氧树脂，并作为热固性基体树脂应用于相关电子制造产业。

    据统计,目前电子信息产业的市场规模已突破2.5万亿美元，广东省的电子产业也在高速发展，对环氧树脂的需求量年均递增率将超过20%。在我国电子工业中，半导体封装和印刷线路板制造是高性能环氧树脂主要的应用行业，前者使用量约8000吨/年，后者达20万吨/年。印刷线路的基板-敷铜板（CCL）的主要厂家集中在广东，其CCL的生产能力达1400万张/年，环氧树脂的消耗量约4000吨/月。而我国现有的环氧树脂工业只能生产一些通用的品种，技术含量低，性能差，与电子工业的需求存在很大的差距,连溴化双酚A环氧树脂这样普通的品种都须依赖进口，因此，发展高性能环氧树脂有广阔的市场空间。