产能+创新双升级！汉司科技创新智造基地启航新征程

 7月14日，汉司科技创新智造基地落成暨投产盛典圆满举行。上海金山区山阳镇领导、汉司科技战略投资人代表、合作伙伴代表及汉司同仁，共同见证了汉司科技在电子材料领域战略布局的重大突破和全新里程碑!
汉司科技创新智造基地位于上海金山区，是汉司科技深化华东布局的关键落子。该基地聚焦于聚氨酯、环氧、UV光固等核心产品线，服务于汽车电子、消费电子及数据中心等战略新兴产业。其落成将显著提升汉司高端电子胶黏材料的规模化生产能力，全面满足电子产业链客户对胶黏材料性能的核心诉求，实现产能与效率的跃升。

作为国内胶黏材料领域的技术先行者，此次布局标志着汉司科技在高精尖电子赛道上的战略深化，与上海金山一厂、上海奉贤工厂、武汉咸宁工厂、广东汕头工厂形成"工业、交通深耕+电子创新"的协同发展格局。 

汉司科技董事长向劲松表示，“以工业与交通领域为基石，持续向高端电子材料领域拓展是汉司科技的可持续发展战略，我们倾力打造的创新智造基地是公司在高精尖领域的战略。纵深推进未来，汉司科技将持续深化在半导体等前沿领域的布局，加速向高附加值产业转型。秉持创新驱动与战略协同的理念，汉司科技致力联动产业链伙伴，以可持续发展战略为引领，实现自主可控的产业升级目标，共同推动电子胶黏材料的国产化替代进程，助力中国胶黏材料行业向更高精尖水平迈进。”