热界面材料的导热测量方法
课程描述
热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微孔隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件的散热性能。随着电子产品越来越短、小、轻、薄，热界面材料的选择与导热性能的测试显得尤为重要。测量热界面材料导热性能的常用方法有激光闪射法（LFA）和保护热流法（GHFM）。本次报告将介绍LFA与GHFM两种方法测试热界面材料导热性能的测试原理与应用实例。
感谢您参加《锂离子电池材料产热动力学分析》在线课程。本次课程由耐驰仪器上海应用实验室经理 李金艳主讲。
