赫氏发布了新型预浸料

　　美国赫氏公司已经研发出了HexPly M78.1，一种包含多轴增强能力的快速固化的预浸料系统。
　　HexPly M78.1具有快速固化热熔环氧树脂基体，可用于碳，玻璃或芳纶纤维增强材料。它是为了短期在大约110摄氏度条件下工作的材料需求而设计应用的。该预浸料可在7分钟在120摄氏度的温度下固化，而且它可在室温条件下储存两周。HexPly M78.1是低粘性系统且提供改良的备用胶黏剂和包括铝、木、热塑性塑料和人造橡胶等型芯材料。（航空工业发展研究中心 陈济桁）
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