KANEKA开发出新的绝缘导热性树脂

    KANEKA开发出了兼具电气绝缘性及导热性的新树脂。该树脂基于改质型聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）树脂“HyperLite”技术，结合使用聚酯树脂及导热性填料的技术而得以实现。该公司称，欲将其作为个人电脑及家电等的电子部件和发光二极管（LED）照明领域的耐热材料积极应用。目前已获得部分用户的好评，目标是5年后销售额达到20亿日元左右。
　 该公司介绍，新开发的树脂有如下特点：（1）密度较低，比原来的导热性树脂及铝合金轻（；2）模具及成型机的磨耗较小，可利用普通的注塑成型机成型；（3）通过选择原料聚合物的成分，不仅可以注塑成型，还可挤压成型；（4）成品为白色，表面性能出色，因此还可用于外装材料及照明用途，涂装性也较为出色（；5）与玻璃纤维增强聚酯树脂具有同等强度。该公司此前已开发出提高了耐光性的树脂。