2010高性能树脂大会预备会议召开

    复材（CompositesWorld）举办的2010高性能树脂大会将于9月23-24日在美国伊里诺斯州绍姆堡酒店及会议中心举行。日前，复材表示将举办一个会前研讨会，该研讨会将对耐高温树脂进行介绍，并展出聚合物陶瓷材料，为大会的举行奠定基础。
　　复合材料顾问Carl Zweben给出的“耐高温树脂介绍”演讲，将对主要的耐高温热固性和热塑性树脂做总体的概述，并对耐高温树脂和传统低温聚合物的特征进行比较。涵盖的树脂种类包括：不饱和树脂(UP)、环氧树脂(EP)、增韧环氧树脂、双马来酰亚胺树脂(BMI)、增韧双马来酰亚胺树脂、氰酸酯(CE)、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂(PI)、聚氨酯树脂(PU)、PETI树脂、炔丙基醚化酚醛树脂(PN)、PEKK树脂、PEI树脂、PPS树脂、PEEK树脂, PAI树脂以及PEAR树脂。演讲中还将对水气的影响进行讨论，并举出耐高温聚合物基复合材料的应用领域。
　　KiON防卫技术部技术总监Alexander Lukacs发表的“陶瓷先驱体介绍”演讲，将对陶瓷先驱体的主要种类和应用领域作整体的介绍，重点强调可以热解成非氧化物陶瓷材料的有机硅陶瓷先驱体。Lukacs也将描述，某些先驱体在高温稳定的聚合物基复合材料（大于500°C/930°F)中作为基体材料，以及与高性能有机聚合物在一起，它们耐高温性得到提高的一些特殊情况。
　　出席此次研讨会的公司包括UBE工业公司、汉高公司、Lewcott公司、泰科纳公司、贝尔直升机公司、Raytheon公司、美国宇航局格伦研究中心、阿科玛、亨斯迈、Kaneka公司、Maverick公司及其他一些公司。