陶氏在沪召开无溶剂粘合剂研讨会

    陶氏化学在上海召开无溶剂粘合剂专题研讨会。日前的软包装粘合剂解决方案供应商陶氏化学公司，在上海召开了其在关于无溶剂粘合剂专题的行业研讨会。与传统的溶剂型粘合剂相比，无溶剂型粘合剂完全不含溶剂，因此消除了食品包装中溶剂残留的隐患，同时在生产过程中没有VOC排放。这契合了我国发展低碳经济的趋势，助力食品包装和生产企业的可持续发展，满足了消费者对于食品行业日益提高的安全和环保需求。食品包装行业的迅猛发展对食品包装用粘合剂提出了更高的要求，安全环保已经成为产业发展的必然要求，陶氏化学包装与复合部门商务总监Kiattipong先生表示：陶氏化学包装与复合业务源自于其新收购的罗门哈斯公司，前身为美国莫顿公司，拥有在包装用粘合剂领域的悠久历史，且多年来不断创新，持续为业界提供更高性能、更环保安全的包装用粘合剂。