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Evonik推出热塑性复合材料新基体

2010-08-02 00:002720

    美国Evonik工业公司现在供应一种品名为Vestamid HTplus的聚邻苯二甲酰胺塑料,用作热塑性复合材料的基体。
    聚邻苯二甲酰胺(PPA)以其高温性能而著称,Evonik用邻苯二甲酰胺PA10T制成了这种共聚酰胺,用作复合材料的基体。该产品粘度很低,能确保纤维浸渍良好。据Evonik介绍,此产品的吸水率比PA6T更低,因此具有更好的尺寸稳定性和水解稳定性。其玻璃态转化温度为125℃,工艺窗约300℃,目标用途是与玻璃纤维、碳纤维或芳纶纤维复合,用于航空和汽车市场。
    该材料的商品形式是粉末(平均粒度50μm)和薄膜(供愿意用薄膜制造复合材料的厂商使用)。
    除了聚邻苯二甲酰胺外,Evonik还供应另外两种制造热塑性复合材料的塑料----聚醚醚酮Vestakeap和聚酰胺12 Vestamid L。

 

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