实验对2类浇铸体进行了红外光谱分析，其结果见图l-2。由光谱图看出，FHl30与FH80在指纹区913 cm-1处的环氧基团特征峰的形状和高度没有明显差异，透光度基本相同。透光度反映红外光吸收率，即环氧基团含量高低，也就是说FHl30的固化反应打开环氧键程度与FH80相比并没有提高，这与用萃取法测试结果是一致的。

    实验还对浇铸体进行了DMA测试，目的是考察浇铸体的玻璃化转变温度Tg，其分析结果见图3-4。DMA测试基本原理是，在-定频率的动态应力下，随外界温度的升高树脂内部产生动态模量损耗，贮存模量下降，其模量-温度曲线斜率变化大处所对应的温度，即为树脂玻璃化转变温度。据图表示，130℃温度固化的浇铸体的Tg(约为93℃)要高于80℃固化的浇铸体的Tg(约为86℃)，这说明该实验DDM固化环氧树脂体系在130℃高温下固化物的耐热性能要优于80℃低温下固化的基体。