覆铜板现状和面对的新挑战

前言
　　经2001年的低潮之后，历经五年，国覆铜板工业已成为了的生产国，是一个已完际化了的制造业。但近年景气周期已不明显，同时行业正逐步告别低成本的时代。技术上的差距以及环保等方面的压力也使行业今后的发展面临许多新的挑战。本人拟就此问题做一些分析并发表一些看法。
一、现状
1、覆铜板制造业已成为，但产值与产量不成比例，大型企业也少，定价权也弱。
　　2005年覆铜板产销值62.62亿美元，其中亚洲52.9亿美元――其中24.29亿美元；台湾10.1亿美元；日本 9.2亿美元；韩国5.72亿美元。
　　（1）除了之外，其余各主要生产国（地区）在总份额中均是产值比例大于产量比例，而是产量比例大于产值比例。
　　（2）可以计算出的大型覆铜板企业前十名内，只有二家是以为主要产地，其余均在国外生产或其在的工厂只占其不大的份额。
2．产供销已完际化
　　（1）PCB以出口为主，因此无论是需求量还是价格均是以国际市场需求为主导，以01、02、03年为例，行业经历的前所未有的低价是国际竞争的结果。
　　（2）原材料的供需也已完际化，产地化，而价格也已国际化，其中在03年国内铜箔生产厂家呼吁反倾销即可见一斑。
　　（3）04年上半年国内品牌手机好，国际品牌手机也好，市场行情总体向好；04年下半年手机的国际品牌仍好但国内不好，都令覆铜板需求旺市。05年下半年的液晶产品需求、05年的游戏产品市场的变化，均使覆铜板需求发生变化，甚至令部分产品流向台湾。
3.主产地已移至
　　这个进程是必然的。但在02年以后，的覆铜板行业发展迅猛，以CCLA的统计，03年比02年产量增长30.2%；04年比03年产量再增长了60.15%；05年比04年产量再增长20.7%：05年产量比02年绝对增长11665万平方米，05年为02年的2.4倍！这是因为从01年持续至03年的连续三年不景气造成了这一转变，这个趋势还将持续若干年。
4.原材料配套极不平衡
　　与的覆铜板制造量相比，覆铜板的原材料配套不足，目前合计有：
　　玻纤纱厂：9家，电子级玻纤纱总设计产量：21.9万吨/年
　　玻布厂：11家，电子级玻纤布总设计产量：96600万米/年
　　铜箔厂（主要）：6家，总设计产能：90000吨/年
　　树脂厂：8家，总设计产能：79.4万吨/年
　　以上除掉自我配套的若干家企业外，可供市场的量为：
　　玻纤纱厂：6家，产能：11.9万吨/年
　　玻布厂：8家，产能：53400万米/年
　　铜箔厂（主要）：2家，产能：27000吨/年
　　树脂厂：5家，产能：16.9万吨／年缺口很大。
二、挑战
1、市场周期性不明显，混合因素影响大
　　（1） 2000年以前市场约4～5年会有一次市场需求高潮，随后进入调整期，这与电脑关系极大，但现在这个影响力已衰退。
    （2）手机、通讯、数字交换机已逐渐上升为主导地位，但仍未达至电脑般对市场的影响。
    （3）游戏与电脑结合虽逐步增长，但仍无法达致电脑般的影响。
    （4）数字化、液晶电视及家电需求大增，但也没有电脑般影响。
    一句话，尚未出现一个类似电脑一样随着其芯片和软件的升级周期而出现影响覆铜板需求周期的产品。
2.低原材料、低价格时代已过去
    （1）国际经济对能源、动力、原材料的需求日增。
    （2）经济堀起对供求格局的影响日大。
    （3）以上因素使投机风日炽对市场行情的影响。
    （4）02年至04年的低价对原材料供应链的杀伤。
    （5）供求开始出现失衡。
3．技术差距大
    （1）基础研发投入不够，盈利更多地投入到扩产中，同时技术信息也不对称。
    （2）应用研究的投入不够，对许多新的需求不了解，没有技术投入，当需求形成时，没有应对产品。
    （3）扩张过快，技术、人员储备均不足。
    （4）即使是国外企业，在国内也没有研发，只是加工制造，技术水平低。
4．环保等生产条件已发生根本变化，制造成本上升
    （1）政府对线路板的环保限制日严，一部分用户的工厂正开始迁移出传统的工业区域，珠
 三角的深、莞、长三角的昆山等。
    （2）土地的获得已日益困难且成本上升。
    （3）水、电、油、气等成本均上升。
    （4）劳动力成本上升，开始有招聘困难的局面。
    （5）物流成本上升；汇率和利息亦会上升。
三、对策
　　1、虽然仍会有数量的增长且低水平的产品仍有市场，但更应重视技术的投入，注重品质的竞争而价格竞争。
　　2、加速内部的调整，提升管理水平和流程再造。
　　3、注重与上、下游之合作，需强化供应链的建设。
　　4、密切关注市场转型和产品的升级、转型。