汉高技术(Henkel Technologies)公司日前发布一款全新先进半导体封装材料，名为 Hysol GR9810，据称这是技术的环氧树脂铸模复合材料，专为积层应用的系统级封装(SIP)而设计。
    Hysol GR9810环氧树脂铸模复合物专用于各种叠层铸模数组封装的过模塑料，包括一般为底部充填的SIP和覆晶数组封装。由于该产品具有突出的扁平特性，所以可在非弯曲状态下处理整个封装，使到制造过程中的后续工序减至少，从而获得更高的生产线终端良品率。
    该材料的独特性能包括超低的翘曲、可从底部充填小型IC和被动组件，并且具有对于多种叠层基底的优良粘附性。此外，Hysol GR9810是绿色 (无锑/无溴/无磷) 的铸模复合材料，可在260℃回流温度下达到JEDEC 2级要求(取决于基底材料)。