帝人集团一直以来都坚持可持续发展的理念，将其融入业务的方方面面。在迎接通信科技飞速发展的时代，帝人树脂致力于研发高效散热PC系列产品，以应对通信设备在性能提升与使用寿命延长方面的挑战。这一系列产品的推出不仅是技术的创新，更是帝人集团在可持续发展使命下的积极践行。

1帝人树脂导热PC产品的特性

■ 通过抑制设备内部的温度上升以减少故障

■ 通过替代金属实现轻量化、提升形状设计的自由度和生产效率

2帝人导热PC产品系列的阵容

针对客户不同需求我们研发出了导电型和绝缘型两大产品系列，多个牌号供客户选择。

导热材料与一般材料相比具有极佳的散热效果，可以期待其通过高速散热以抑制设备内部的温度上升，减少故障。

测试方法

将热源(5W*)固定在放热板形状的树脂材料的内侧，持续加热15分钟，期间，将树脂材料的表面温度图形化测定。

■ 能量密度:0.2W/cm2，在空气中可上升至约140℃

采用DN-5327BZ的Wi-Fi路由器外壳效果

原使用材料：阻燃PC/ABS⇒替换导热阻燃PC材料：DN-5327BZ

■可降低外壳温度3~5℃

■外壳温度降低后100%负荷连续运转时间提升至以前的2倍，延长了产品的使用寿命

■降低内部散热片的性能要求，达到降本效果

＊资料中所载数值为代表性数值而非保证值。

帝人树脂的高效散热PC系列产品代表着帝人集团在该技术领域的新高度，同时也是我们为实现可持续发展目标所做的众多努力之一。未来，我们将持续在创新和可持续发展的道路上努力前行，探索更广阔的领域，为塑造一个更加可持续和繁荣的未来贡献我们的一份力量。