通过电子部件集成实现车辆轻量化

 
在"Inthelekt"项目中,正在研究为电动汽车生产带有集成电子元件的轻量化车辆结构。新的浇注材料将实现创新的散热概念。

portant; overflow-wrap: break-word !important;">在Inthelekt这一跨学科的联合项目中,12个合作伙伴正在研究一种高效的技术,用于大规模生产基于热塑性纤维复合塑料的整体车辆结构部件,并配备合适的电子元件。这种轻量化塑料技术将用于在未来的电子汽车中集成电子元件。此外,正在研究新型的电子灌封材料、热管理和接口概念。除了减轻重量外,还将实现减少全球变暖的潜力。
      德国弗劳恩霍夫IMWS研究所"电子系统集成评估"小组组长和"电子材料和部件"业务部门副主管Sandy Klengel表示:"基于塑料的轻量化需要新的电子系统概念,具有优化的导热性和冷却。这需要详细分析技术制造过程和应用条件、微观结构和材料特性以及依赖于它们的功能特性之间的关系"。
    该项目的合作伙伴包括Berliner Nanotest und Design, ElringKlinger, EDAG, Engel Austria, Hübers Verfahrenstechnik, NetCo Professional Services, Robert Bosch, SimpaTec Engineering, Symate, Chemnitz University of Technology 和 Volkwagen AG。