汉高、康达、回天均重视无溶剂型包装粘合剂市场的开拓_海外动态_行业资讯

汉高、康达、回天均重视无溶剂型包装粘合剂市场的开拓

日期：2016-10-06 来源：君子之胶网浏览：469

　　近期汉高计划将一项全新的食品包装技术——纳米阻隔涂层技术带入和亚洲。这项技术不仅将节省传统包装所消耗的原材料和成本，而且能让食品更加安全保鲜，也便于回收利用。汉高亚太区副总裁托马斯·欧力斯表示：“纳米防护涂层工艺可显着降低包装的成本，并优化包装生产工艺。在移除了中间一层金属箔和相应粘合剂后，能将传统的三层层压包装转变为双层层压包装，不仅能为包装减少多达20%的重量，也可以提高层压包装的完整性和可回收性。”

　　在无溶剂型包装粘合剂领域，汉高已经投入巨资。无溶剂粘合剂更为环保，且生产速度更快，能耗和成本也更低。而国内胶粘剂上市企业康达新材在4月24日承办“第二届包装印刷行业VOCs综合治理技术交流会”，并在会议上重点介绍了康达新材无溶剂胶粘剂产品及突破性应用；在4月25-28日上海举办的国际橡塑展上，回天新材盛装亮相，以回天让环境更美好的理念，重点展出了包装胶双组分溶剂型软包装复合粘合剂、双组分无溶剂性软包装复合粘合剂的15种产品。
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