“POLYmetaC”技术在智能手机等电子产品领域有良好的应用前景。2015年12月28日三井化学宣布，为了促进通过强力接合金属与树脂来制造一体成型品的 “POLYmetaC”技术的业务开发，向台湾电子部件贸易公司昱捷股份有限公司的子公司三昱技研公司(MSCT)实施了投资。
　　三井化学对MSCT的出资比例为45%。MSCT的总部设在台北市，其金属表面处理业务的基地位于广东省东莞市。
　　POLYmetaCTM通过在金属表面实施特殊处理，使金属与多种树脂接合，以大成PLAS公司(总部：东京)的接合技术为基础开发而成。除了能够简化各种构件的接合部位的形状，实现轻量化之外，还有望通过多个部件的一体化，获得削减部件数量及制造工序的效果。
　　三井化学除了在汽车领域推进POLYmetaC的用途开发之外，还将在电子产品领域强化该技术的用途开发。智能手机对于具有高档感的金属机壳的需求越来越大，而金属机壳必须要对金属部分与树脂部分实施接合，因此POLYmetaC的使用有望增加。
　　三井化学此次向在开展金属表面处理业务的MSCT 进行投资，同时还将提供POLYmetaC技术，力争扩大在华业务。
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