发展改革委、科学技术部、商务部发布的《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2004年度)》(公告2004年第26号)中，环氧塑封料以及包封料被列为优先发展的高技术产业化重点领域范畴：（摘要）
    电子材料是微电子、光电子、电力电子等领域中的基础材料,支撑着通信、计算机、信息家电、网络技术等现代电子信息产业的发展。近年来，我国在电子专用材料的开发和生产方面已具备一定基础。近期产业化的重点是：超大规模集成电路用硅/锗硅外延材料,氮化镓等第三代半导体材料和宽带隙半导体材料,高性能软磁铁氧体及所需高纯度原材料、永磁铁氧体、微波铁氧体、纳米晶磁性材料和磁记录材料等磁性材料，集成电路用关键结构材料与工艺辅助材料，液晶显示器和其它平板显示器材料，高比容钽铌粉、细径钽铌丝，高性能电子浆料，大功率压电陶瓷和热释电陶瓷材料等功能陶瓷材料,氧化铟锡大型靶材，高性能液晶材料，高性能大面积导电玻璃基板（1300×1100mm及以上），彩色滤光片、背光源、偏振片等材料，高纯度碲氧化物、合金及多晶材料，超净高纯化学试剂，电子特种气体，3