成立于2002年1月，专业从事环氧树二次加工，及环氧固化剂和相关环氧材料生产的广州市联拓复合材料有限公司，经过短短几年时间的努力，目前已经成为国内IC封装胶产品的大企业。拳头产品封装胶“LT-2038-2”月产量达10余吨，是去年的3倍以上，不仅质量可与国际公司媲美而且价格适中，因此受到市场的高度肯定和欢迎，产品大部分为香港地区经销商包销，既满足了粤港澳及珠三角电子工业的需求，也使自身获得了长足发展。
    LT-2038-2热胶系单组份环氧树脂，供IC封装用，适用于各类电子表、计算器、游戏机、电子书等IC电子产品。在高温短时间固化，固化后中等高度(1.0～1.4mm左右)，电气性能优秀、剥离强度高，并能耐冷热冲击，与线路板的粘接力强，对ICT和邦定铝线保护优秀。据环氧树脂行业协会专家介绍，该产品具有以下特性：热膨胀系数小，温度改变时可避免拉断铝线或损坏晶片；散热性良好，具散热性可避免造成短路；抗冷热冲击，高、低温变化也不损坏；优秀接着力，具强韧性能牢固的粘和PC板；抗腐蚀性，耐酸、碱和溶剂的腐蚀。其外观为黑色膏状体，粘度(40℃)为5700～6200cps，比重(25℃)为1.45，保存期限(25℃)为1个月～(10℃)2个月，滴胶温度为60～170℃，凝胶时间为170℃×55～80秒，入烘箱温度为150～180℃×30～40分钟。
    这一产品使用时滴胶工具主要有毛笔、滴胶机、棉签等，其中毛笔适用于薄封装，滴胶机适用于厚封装。应先把线路板放在热板上，温度60～170℃时把LT-2038-2滴在适当的位置，份量视各种芯片(CMOS)之大小而定。此时在短时间内热胶已呈凝胶状态，后是把已滴胶的产品放进烘箱内，温度150～180℃烘烤30～40分钟即固化，所需烘烤时间视产品大小、多少而定。环氧树脂行业协会专家介绍说，联拓复合材料的这一产品应用于IC绑定、继电器填缝，邦定胶有冷胶、热胶、白胶、真空胶，继电器填缝胶，包括光亮、哑光2种，其粘接力强、固化收缩小、耐温性、绝缘性佳。
    联拓复合材料的产品系列众多，还包括用于玻璃、金属、木材、陶瓷、电子零件、滤清器等粘接的胶粘剂，运动器材用粘接胶及环氧面漆，玻璃工艺品用划线胶，装饰品、工艺品及标牌用软质、硬质饰品胶，电容器、变压器、整流器、臭氧、负离子发生器、鞋灯、印刷电路元件密封防潮绝缘等环氧树脂，IC封装用冷、热胶，各类磁环、磁芯用环氧喷涂料，蓄电池用标志胶及中盖胶，各类特殊功能环氧地坪，玻纤、碳纤增强复合材料。据环氧树脂行业协会专家介绍，其中阻燃灌封树脂已取得美国UL认证，环保灌封树脂已取得SGS认。