2011年10月17～18日，由中电材协覆铜板材料分会在珠海市成功召开“十二届覆铜板技术市场研讨会”。出席会议的代表有覆铜板制造、测试企业，原材料、设备制造企业，相关协会、投资公司等106家单位，共192名注册代表。
　　本届研讨会从征集到的论文中，经专家委员会评审后，选择其中的41篇编辑成“十二届覆铜板技术市场研讨会论文集”，发给每位代表交流。又从其中评选了14篇作了大会报告交流。
　　考虑到本届研讨会论文的专业范围广泛，论文水平普遍较高，主题新颖鲜明等特点，所以18日下午特安排了两个报告会场，以便有更多的论文通过大会报告的形式进行交流。这也是本研讨会次采用的形式。从会议效果看，到两个会场交流的代表都很踊跃。
　　本届研讨会的一个鲜明特点是，绝大部分论文和报告，都围绕我国覆铜板业与国际水平的差距，或论述全行业在十二五期间如何进行规划，或提出及早进行某方面的战略构想，或阐述某类高技术产品的设计研发思路，或不吝介绍本公司的研发成果与业界交流。可以毫不夸张地说，在我国由覆铜板大国向强国迈进的第十二个五年计划的开局之年，本届研讨会起到了一定的推波助澜作用。
　　行业著名企业家、广东生益科技有限公司总经理刘述峰先生的报告，全面回顾了覆铜板“十一五”期间的高速增长、技术进步及在的地位等特点。展望了十二五期间覆铜板产业仍将持续发展，预测年均增长率可能达到10%，同时客观地分析了将要面临的更严峻的经营环境变化和技术进步带来的挑战。
　　CCLA理事长、广东生益科技股份有限公司营运总监陈仁喜先生的报告，论述了至关CCL企业未来生存与发展的重要课题――面对日益激烈的国际市场竞争环境和愈演愈烈的知识产权纠纷，覆铜板企业应当如何制定知识产权保护战略，以应对涉外知识产权纠纷案件的打击。
　　南美覆铜板有限公司张家亮高工的报告，介绍了2010年FPC发展的增长率和市场份额，分析了FPC的详细市场特点，概述了FPC未来的市场及技术发展趋势。
美国UL标准委员会资深专家、麦可罗泰克实验室董事长Bob Neves先生的报告，介绍了UL标准的发展、背景、测试程序，详尽地解释了目前覆铜板业界至为关心的FR-4重新定义工作的进展等问题。
　　行业知名专家、《覆铜板资讯》主编祝大同高工的报告，分析了日本大地震带来的PCB基板材料市场格局的变化,以及智能手机问世、发展对CCL性能的新要求，讨论了未来几年高端CCL的技术开发重点。
　　行业知名专家、陕西生益科技有限公司的高级顾问师剑英高工的报告，讨论了高热导、高可靠性覆铜板的开发背景，类型和组织结构，覆铜板的热传导性与可靠性的关系，论述了高热导、高可靠性覆铜板的设计与开发等问题。
　　其他各位专家的报告，有当前全行业热点产品、全行业开始关注的低碳环保课题的研究成果，还有适应高技术覆铜板使用的新材料以及采用新材料的覆铜板制造技术等。从论述重点看，有侧重基础理论研究的，有侧重关键技术、工艺路线分析的，有侧重工艺技术介绍的。大部分都能注意从理论和实践结合的层面，以测试得到的数据和变化曲线等资料进行分析和论述。使参会代表感到受益匪浅，得到广泛好评。但据部分代表就18日下午设置两个会场的安排，他们认为对两个会场的报告都很感兴趣，就只能择其一了。希望组委会今后充分考虑。
　　通过本届研讨会的交流，参会代表更加相信，“十二五”期间，覆铜板将会进一步缩小与美日强国的技术差距，获得重大的技术进步，以应对和电子和印制电路产业技术进步的需求。
　　全体代表对CCLA认真的会前策划、组织工作给与充分肯定，对CCLA连续12年成功举办鲜有的覆铜板专业技术交流平台给以高度评价。大会组委会对积极参与征文活动的专家、积极派遣代表参会及为会议提供赞助的公司，表示由衷的感谢和崇高敬意！