沙伯基础树脂提升了热塑性材料使用高温度

    沙伯基础创新塑料在2010年K展6号馆D42展台推出一款在持续使用的情况下具备业内耐热温度的非填充热塑性材料,这一材料的问世也展现了作为技术领导者的沙伯基础创新塑料又取得的一项重大突破。新型Extem*UP热塑性聚酰亚胺(TPI)阻燃树脂材料具有极高的耐热性,近期这一材料通过了UL746B相对温度指数(RTI)为240C的标准。通过将聚醚醚酮(PEEK)与备受认可的超高性能Extem树脂技术相结合,沙伯基础创新塑料可以为客户提供同时兼具这两种材料优势的优化性能。这项独一无二的融合技术为那些减轻重量且需在高温下长期应用的产品开辟了新的发展空间,如半导体芯片托盘、恶劣环境下使用的连接器以及高热油气环境和航空航天环境下的金属替代品等应用。这项全新的突破性技术也再次证明了沙伯基础创新塑料不断致力于积极研发独特的特种树脂以满足客户严苛性能要求的承诺。
  “ExtemUP树脂不仅是一项重大的技术突破,更为重要的是,它开创了热塑性塑料在高温条件下连续使用却保持高性能的全新纪元,”沙伯基础创新塑料高性能产品部产品营销负责人PeterCatsman介绍道。“金属、陶瓷和热固性塑料难加工且成本高、质量重,ExtemUP树脂的问世为客户提供了全新的材料选择。沙伯基础创新塑料推出的ExtemUP树脂拥有堪称完美的综合技术特性,能够真正意义上满足市场对于持续耐高温使用的热塑性树脂技术的重大需求。”
  全面且出众的性能
  ExtemUP树脂不仅具备半结晶PEEK的优良特性,如卓越的耐化学性、耐磨性以及高流动性,还拥有高玻璃化转变温度非结晶材料的各种优势,如机械强度/刚度、高温环境下的尺寸稳定性与抗蠕变性。它们能够在240C的相对温度指数下满足UL746B要求,也就是说ExtemUP树脂可在这一温度下保持长达十年的机械属性和电气属性。
  在200C的条件下,ExtemUP树脂的弯曲强度和刚度均比非填充PEEK高出五倍;在尺寸稳定性方面,其热膨胀系数(CTE)比非填充PEEK低30%。正因为这些出众的使用性能,客户能够更加自由高效地设计零件,使用薄壁设计的同时就能实现更高的强度和刚度、更轻的质量和更低的成本,而且还能更严格地控制高精度产品的尺寸。
  ExtemUP树脂现可提供非填充规格。其玻璃纤维、矿物、碳纤维填充材料和润滑款规格材料目前都在研制过程中,这些都是用于诸如注塑成型和挤压成型等转化工艺的理想材料。这些材料可应用于半导体部件(密封、捡拾系统)、电气组件(连接器、电线和电缆)、工业部件(轴承、齿轮、套管)及运输材料与连接器。
  不断扩充的Extem产品系列
  ExtemUP树脂的推出标志着Extem产品线现已扩充为三条,其中包括ExtemXH树脂和ExtemUH树脂,它们可为印刷电路板装配中的无铅焊接之类的应用提供短期的高热性能。其他新产品将在未来陆续推出。