陶氏环氧产品业务部公布用于覆铜板的PROLOGIC™特种环氧材料。陶氏化学公司及其子公司下辖的，环氧产品业务部公布了一个新的产品线，主要用于生产覆铜板所需的特种阻燃树脂产品和配方系统，包括添加剂和固化剂。这些产品能够通过UL94 的阻燃要求，将以PROLOGIC™特种环氧材料为整体品牌投入市场，提供覆铜板制造商所需要的创新解决方案，使客户产品在性能要求更高、环境意识增强和工业规范，以及管理更严格的情况下依然保持地位。PROLOGIC特种环氧材料的产生，表明我们能为客户提供一种新的前沿性解决方案――陶氏环氧产品覆铜板产品市务经理堀户英树解释说，通过这个新品牌的产品，我们将能够为客户提供所需的材料，满足其产品在设计和性能上不断快速变化的要求，提高客户在市场上的竞争力。陶氏环氧产品业务部一直卓有成效地，为覆铜板行业提供所需的树脂材料，主要包括各类标准和特种规格的D.E.R.™液体及固体环氧树脂和D.E.H.™硬化剂。PROLOGIC特种环氧材料进一步加强了陶氏，在覆铜板行业的整体解决方案，使业界能够满足对于无卤覆铜板材料日益增长的需求，并承受由无铅加工制程带来的更高的加工温度。
    陶氏环氧产品业务部还提供业界仅有的商品化环氧树脂和固化剂，以用来生产玻璃化转变温度(Tg)高于180摄氏度的无卤覆铜板。此外这些产品也表现出高性能覆铜板所需的卓越的电气特性。尽管添加一些填料可以减少系统成本并提高热膨胀系数(CTE)，但不需添加无机填料和阻燃添加剂，170DF和170P无卤系统的阻燃等级便可以达到UL 94 V0，从而被客户认为是如今具有市场潜力的无填料无卤系统之一。例如――PROLOGIC BF190D和PROLOGIC BF190DF环氧树脂系统：可用于制造Tg高于190摄氏度的无卤覆铜板；PROLOGIC BF180D和PROLOGIC BF180DF环氧树脂系统：可用于制造Tg高于180摄氏度的无卤覆铜板；PROLOGIC BF170DF和PROLOGIC BF170P环氧树脂系统：可用于制造不含二甲基甲酰胺的半固化片和Tg高于170摄氏度的无卤覆铜板；PROLOGIC BF150D和PROLOGIC BF150P环氧树脂系统适用于中等耐热性(Tg高于150摄氏度)的无卤覆铜板；PROLOGIC PE103环氧树脂是受保护的