近日，由印制电路标准化技术委员会分别在陕西省西安市和广东省东莞市召开了标准预审会议。西安会议预审的是GB/T 4723-200X《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》、GB/T 16315-200X《印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板》、GB/T 5230-200X《印制板用铜箔》３项标准；东莞会议预审的是GB/T4721-200X《印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则》、GB/T 4724-200X《印制电路用覆铜箔复合基层压板》、GB/T 4725-200X《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》3项标准。
　　两次会议都由印制电路标委会主任陈长生主持，与会专家对6项国标送审稿进行了认真仔细的审查，后一致同意通过预审定。
　　我国覆铜箔层压板标准GB4721～4725自从1992年次修订后，在长达１３年之后的２００６年，在印制电路标准化技术委员会刘筠秘书长的建议下，由覆铜板行业协会和印标委基材工作组共同组织发起进行第二次修订。经过覆铜板行业协会一系列的联络准备工作，于２００６年６月２３日在上海召开次工作会议。此次会议确定了标准修订的原则、范围、分工、进度等一系列重大问题。明确了由基材工作组负责修订工作的组织协调；由广东生益科技股份有限公司负责修订GB/T 472１《印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则》、GB/T 4725《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》；由常州麦克罗泰克产品服务有限公司负责修订GB/T 4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》；由山东金宝电子股份有限公司负责修订GB/T 4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》；由陕西生益科技有限公司负责修订GB/T 4724《印制电路用覆铜箔复合基层压板》；覆铜板行业协会将在全过程积极给予大力协助。
　　关于GB/T 4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》的修订工作，由于原起草单位工作人员的一些具体情况有变化，标委会同意转由广东生益科技股份有限公司继续在二个月完成内修订工作。
　　从上述情况看，我国覆铜箔层压板标准的第二次修订工作，可望于２００９年上半年完成全部预审报批。