杜邦公司将会在2008年的Fakuma展会(2008年10月14至18日在德国Friedrichshafen举行)上呈现一系列具有优异性能且基于可回收资源开发的新型热塑性聚合物。新产品将会着重于无卤阻燃聚合物在电子电气工业领域中的应用，以及在加热和水解稳定级“底层”产品以寻找替代金属部件的新发展机会。
    当开发用于电子电气工业的新型产品时，杜邦致力于将环境保护与优异的性能结合起来。为了达到这个目标，公司推出了一系列满足UL94和V-0级标准的新型无卤阻燃工程热塑性材料。
    杜邦ZytelFR7025V0F和ZytelFR7026V0F为未填充PA66产品，具有优异的延展性和高漏电起痕指数(CTI)，可应用于连接器等领域中。
    Zytel FR70G25NHV0是一种玻纤增强PA66，其CTI值几乎为标准产品的两倍。
    Zytel HTNFR52G30NH是一种无卤阻燃聚邻苯二甲酰邻苯二胺树脂(PPA)，其含有30wt%的玻纤，并与标准Zytel HTN产品相比其在机械负荷下的延展性，热稳定性和电性能等方面更为优异。同时它还可耐化学性，耐高温且防水，同时还有良好的加工性。因此，这种材料是用于小型化无钻焊接SMT应用的佳选择。
    DuPontRynite RE19041是一种新型高流动性无卤阻燃聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，其性能可与标准阻燃PET相比。