日本化学工业公司开发了无卤素的含硼环氧树脂硬化催化剂。一般情况下人们采用含溴或氯等卤素的化合物为催化剂，但从电气特性角度考虑，对无卤素催化剂的需求在不断增加，因此成功开发了有机磷盐化合物“hishicorline“(商品名)等新产品。含硼的有机磷盐催化剂性能独特，因而将进一步应用开发。