主要应用
- 熔融温度、熔融热焓
- 结晶温度、结晶热焓、结晶度
- 玻璃化转变
- 比热容
- 固相转变、多晶形转变
- 交联反应、固化反应
- 氧化稳定性、氧化诱导期OIT
- 相容性
- 固相、液相比例
- 反应动力学
主要特点
- 迄今升降温速度快的热流型DSC
- 可同时安装双制冷系统，软件切换
- 可选配Photo-DSC附件
- 可选配自动进样器
- 业界创DSC谱图检索系统及数据库
- 丰富的高级DSC测试分析功能扩展
技术参数
- 温度范围：-170 … 600°C
- 升降温速率：0 … 500°C/min
- 检测限：0.1µW
- 测试气氛：动态或静态；惰性、还原、氧化（自动切换）
- 冷却设备：压缩空气、机械制冷、液氮制冷（可配双制冷，软件切换）
- 标配智能模式、专家模式、自动校正、自动分析、自动识别、
- Tau-R®高级校正、氧化诱导期OIT
- 温度调制DSC功能（TMDSC，选配）
- 可选配自动进样器（ASC，20个样品位）
- 支持PC和平板电脑等移动设备
如需详细参数，请联系我们
