MEMS 加工

Axetris为OEM客户提供定制产品的代加工服务，可以提供从初设理念到批量生产产品的全程服务。我们的生产车间配备了尺寸从150mm到200mm的晶圆盘加工设备，包括适用于标准的MEMS加工的工艺制程，如湿式化学制程，光刻制程及镀膜工艺。我们用一套计量系统来确保高标准，高品质的控制要求，并且用一种现代统计学的方法为以TS 16949标准为指导原则的生产流程打下坚实的基础。作为获得ISO 9001:2015质量认证体系的公司，我们坚信始终能保证优质的产品和品质。

　　Axetris标准的制作能力

　　光刻制程

　　·1µm的光刻能力，大到8"晶圆盘

　　·单面或双面校准

　　·厚层抗蚀剂制程(SU8,其它)

　　湿法化学制程

　　·各向异性的硅刻蚀法

　　·玻璃刻蚀法

　　·金属刻蚀法

　　·湿法清洗制程

　　等离子体处理/表面修整

　　·金属镀膜

　　·喷溅涂覆，大到8"晶圆盘

　　·共同喷溅涂覆

　　介质涂层的沉积

　　·用PECVD法的二氧化硅或氮化物涂层

　　·用反应喷溅涂覆法的二氧化硅或氮化物涂层

　　反应离子刻蚀制程

　　·熔融石英

　　·硅

　　·氮化硅/氧化硅

　　·光刻胶

　　测量和特性参数界定

　　·干涉测量和触觉感知表面测量

　　·膜厚度测量

　　·阻值系数＆电阻值

　　·光学显微镜

　　·自动光学检测

　　·扫描电镜(SEM)

　　Axetris专业的制作能力

　　微光学

　　·用于折射和衍射的微光学部件

　　薄膜

　　·用于光学，传感器和生命科学等应用的绝缘薄膜

　　CMOS晶圆盘后处理程序

　　·CMOS后处理程序，如背面开口，金属镀膜，薄膜沉积

　　剥脱程序

　　·连同剥脱程序的金属镀膜，如电极涂层，焊接衬垫涂层。可选用材料包括金，铂，金锡合金，铬，镍，钽，钛钨合金，铜，铝，其它材料可协商

　　切割

　　·硅，玻璃＆熔融石英晶圆盘的切割

　　·附带易碎基底的晶圆条切割，比如薄膜和微光学用的基底