第二届军工电子新材料与元器件论坛

　　各有关单位：
　　军用电子元器件是电子装备、电子信息系统和武器装备控制系统的基础,直接影响到军事装备的性能和功能,是武器装备发展的基础,也是军民两用技术发展的重要支柱。电子新材料的研究与应用，将进一步提高军用元器件的性能与可靠性。
　　第二届军工电子新材料与元器件论坛将于12月1~3日在河南·洛阳欣源国际（盛世王城）酒店举办，由北京新材料技术协会、中装国科（北京）新材料研究院共同主办，并指定核心期刊《电子元件与材料》为官方合作杂志媒体,公众号“大国重器”为官方合作新媒体。论坛旨在为来自各地的研究学者和工业界人士提供一个相互交流的机会和平台，使参会人员能深入了解电子材料与元器件、光电、新能源等领域内的科技前沿和发展动态。会议届时将邀请业内专家就军工电子新材料与元器件方面的广泛关注点做相关报告。
　　望各有关单位相关方面的领导、专家、同仁届时到会，就共同推进电子新材料研发与应用、产业化前景等议题进行总结、交流和讨论。
　　二0一六年十月九日
　　附件：
　　一、主要内容
　　1、先进电子新材料产业化与发展趋势；
　　2、军工元器件研发方向与电子新材料应用分析；
　　3、石墨烯电子材料研发与应用；
　　4、超材料研究及在军工电子领域的应用；
　　5、纳米电子材料与元器件在军工中的应用；
　　6、高性能薄膜材料与元器件研究及其应用；
　　7、新型电子导热、散热材料研发及其应用；
　　8、电子化工新材料工艺研究及其应用，如封装材料等
　　9、功能高分子及其在电子材料中的应用；
　　10、军工光电子材料与器件的质量与标准；
　　11、军工元器件设计、工艺技术及测试；
　　12、电子新材料与元器件加工装备、工艺与技术；
　　13、先进材料在军工电子领域的应用，包括：金属功能材料、防水材料、功能涂料、功能陶瓷、先进硅基材料，新型绿色电池及材料、信息材料、电磁材料等。
　　二、参会对象
　　研究、生产或应用到先进电子材料、元器件的所有国企、民企、军工单位、科研院所、高等院校及感兴趣的相关单位。
　　三、会务费指定账户
　　收费标准见报名表，协会会员参会请联系秘书处（欲入会单位请索函）。会务费
　　请一周内汇入指定账户。
　　账户名称：中装国科（北京）新材料研究院
　　开户银行：农行北京宣武支行营业部
　　银行帐号： 1117 1101 0400 08202
　　四、报名电话：
　　董灵杨:手机/微信:13718204214;电话/传真010-68669738;
　　E_mail: donglingyang2008@163.com
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