2015聚合物发泡会议上天晟PI材料引关注

　　创新、技术和应用是支持泡沫材料化的关键因素。12月2~3日，2015年聚合物发泡会议在上海举行。来自研究泡沫材料的专家开展交流，相互学习，拓宽眼界，共同进步，承担起未来泡沫材料发展和创新的责任。
　　在2015年聚合物发泡会议上，马文光博士代表天晟新材发表了《制备高性能聚酰亚胺泡沫材料的新方法》的主题演讲。天晟研发的PI泡沫材料引发了与会国内外泡沫材料研发专家的注意。
      
                                                                   马文光博士演讲

　　聚酰亚胺（PI）泡沫，因具有可设计，绝缘性突出，特别是具有优异的耐高低温（-250～450℃）、耐辐射、难燃、低发烟等性能特点，被越来越多地用做航空航天、国防军工、微电子等高新技术领域的隔热、减震降噪和绝缘等关键材料，是一种具有极大应用价值和开发潜力的新型材料。
　　目前，国内对高性能聚酰亚胺泡沫材料的研发方兴未艾，但鲜有产品问世。“天晟自主研发的制备新方法具有如下特点：1. 原材料立足国内，来源成本可控；2. 工艺简化，可连续化生产；3. 产品密度涵盖10-50 kg/m³，吸音、隔热性能可通过配方和工艺参数调整；4. 制得的材料防火性能优异；5. 产品应用范围可覆盖舰船、航天器、工业设备、建筑等领域”，马文光博士介绍道。
　　如今，随着人口的增长，自然资源的耗减，为降低能耗，减少温室气体的排放，海陆空运载器、新能源设备等工业制造领域对结构材料的轻量化提出了越来越多、越来越高的要求，结构泡沫及其复合材料得到了更加广泛的应用与青睐。
　　天晟将更具成本优势、更合适的结构泡沫芯材与不同材料进行复合，为风电、车辆、船舶、运动器械等行业的客户提供轻量化、高强度、功能化的成套解决方案。天晟在研发、制造上取得的每一次进步，也在为客户的设计与创造提供一种新的可能。
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