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汉高技术推出环氧树脂铸模封装材料

2014-08-15 00:003080

    汉高技术针对叠层SIP推出环氧树脂铸模封装材料。据专家介绍,汉高技术公司(HenkelTechnologies)日前发布一款全新先进半导体封装材料

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