帝人在复材展推出新的碳纤维和芳纶纤维解决方案

    东邦特耐克丝在复材展上推出新碳纤维增强热塑性（CFRTP）技术，为智能手机和平板电脑新开发的只有0.6mm厚的超薄CFRTP外壳。同时还展出了其他模压制品，如使用改进型超轻碳纤维织物生产的自行车轮，以及为压力容器专门设计的碳纤维。
    帝人还展示了两种碳纤维长丝 -Twaron Black和Technora Black  - 深黑高模量对位芳纶纤维。它们非常适合要求刚度、强度、亮度和美感的应用领域，如船体和帆，曲棍球棒、摩托车头盔和其他体育用品。